激光焊球喷射技术如何工作
激光焊球喷射技术通过激光加热熔化焊球，并在加压氮气的作用下将熔化的焊球喷射到回流焊接位置，从而实现焊接。这种工艺适用于各种焊料合金，如SnPb、SnAgCu、AuSn等，不需要助焊剂，因此过程干净。激光的局部热量和短脉冲周期减小了对连接表面以外区域的热应力，同时单焊球点胶机构允许灵活的焊接位置和非接触式焊接。该技术适用于分立器件、探针卡、存储器、相机模块、PCB等多种应用，目标市场包括国防、医疗、汽车和航空航天领域。
在喷射头内，单个焊球将单个焊球分配到毛细管底部，激光的热能在此熔化焊球，使其能够在加压氮气下喷射到任何正在立即回流的焊接位置。该工艺适用于各种焊料合金，均具有不同的熔化温度（SnPb、SnAgCu、SnAg、AuSn、InSn、SnBi……），并且不需要助焊剂。因此它是一个干净的过程。
激光的局部热量和短脉冲周期确保将最小的热应力施加到连接表面以外的区域。单焊球点胶机构无需工具，可实现灵活的焊接位置和非接触式焊接。
该工艺的优点是降低了局部加热的热应力，并且不会与基板或精密组件（如 MEMS）发生机械接触。
焊接喷射工艺可用于多种应用，例如分立器件、探针卡、存储器、相机模块、晶圆片、PCB、柔性基板、BGA、CSP、传感器和 3D 组件（如 MEMS）。目标市场涵盖国防、医疗、汽车和航空航天。