引线键合机应用

 它们主要用于半导体制造的后工序——组装工序，用于连接集成电路内部的线路，以及将集成电路安装到电路板上。

上述手动方式用于制作实验或试制电路板，而量产则使用全自动引线键合机。引线键合机是一对一连接电极，因此需要较高的生产效率。因此，以每点约0.05秒的高速连接的产品成为主流。