步进原理

步进机对大直径晶圆和液晶进行高速缩小投影曝光，进行多个图案重复曝光的操作。步进机的内部结构包括曝光光源、投影镜头、晶圆台和晶圆装载机。

随着IC大规模集成的需求，短波长曝光光源开始被使用。这是因为需要小型化，并且通常，用于曝光的光的波长越短，可以获得越高的分辨率。20世纪90年代，365nm i线是主要焦点，但此后波长已缩短为Krf（波长248nm）和Arf（波长193nm）。

晶圆载物台是高速移动晶圆的载物台，以便更快、更高效地制造 IC 等半导体。精细加工除了高速运动外，还需要较高的定位精度。晶圆装载机负责传送晶圆，例如从晶圆台上取出晶圆以及放置晶圆。