Type-F DMG-F高输出半导体激光打标

New グリーンマーキング Type-F DMG-Ｆシリーズ(ファイバー式）

■製品特長
・半導体グリーンレーザマーキングの出射部を光源・電源部から分離してファイバ接続としたモデル
・光源・電源部とはファイバ接続の為、出射口の自由な取付が可能
・光ファイバを通す事でより安定したラインパターンを出射
・レーザ寿命により交換する時はファイバコネクタ部の差し替えのみで可能です。また、その時に出射部のアライメントを必要としません

■主なアプリケーション
・厚木、板材の切断、アリ・ホゾ・ノミ加工
・板材切断、各種建材の切断、貼り合わせ
・金属の切断、溶接、穴加工、折り曲げ、型抜
・製造ベルトライン
・縫製、裁断、加工ライン、染色ベルトライン
・製造ライン、塗装ライン、車体修正
・ゴム張り合わせ、センターライン
・墨出し、内装位置出し、畳寸法出し
・光切断法光源